大族激光：公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备内部改质

　　同花顺300033）金融研究中心01月22日讯，有投资者向大族激光002008）提问， 您好凯时最优质的运营商，请问贵公司在半导体方面有哪些技术储备？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体业务主要产品为激光表切郑州长城重工机械官方站、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。

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　　已有13家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据中建材光芯，持仓量总计424.47万股，占流通A股0.43%

　　近期的平均成本为18.34元。该股资金方面呈流出状态激光切割抓客，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。