台积电斥资30亿美元欧洲开新厂

　　台湾芯片巨头台积电(TSMC)周二(8月8日)同意斥资38亿美元(35亿欧元)在德国新建一座半导体工厂，这将大大推动欧洲将生产带入欧洲大陆的努力。

　　这是台积电在欧洲的第一座工厂，在“欧盟和德国政府的大力支持”以及台积电项目合作伙伴的支持下，预计总投资将超过100亿欧元。

　　台积电表示，将与德国博世集团(Bosch)、英飞凌集团(Infineon)以及荷兰恩智浦公司(NXP)成立合资企业共同建设这座工厂，预计于2024年下半年开始建设。

　　这座德国工厂预计将于2027年底开始生产，月产能将达到4万片300毫米(12英寸)晶圆。这些公司表示，该项目还将创造约2,000个直接就业岗位。